英飞凌仲小龙:放眼全球，以先进方案制胜未来

如今，新能源汽车行业的一个“共识”是，智能化成为了车企下半场竞争的关键。而汽车智能化背后则是半导体性能和技术的较量，因而，对于半导体制造商而言，能否满足市场和客户需求至关重要。 由于技术密集且门槛较高，因此，上游半导体厂商想要赢得客户和市场，绝非一朝一夕能完成。但作为拥有二三十年技术积累的全球领先的半导体公司，英飞凌则凭借前沿科技、优秀的产品、卓越的系统应用成为汽车半导体领域的领头羊。 从技术上看，英飞凌是为数不多的，同时拥有硅基的IGBT、碳化硅、氮化镓三种材料技术的半导体公司。 另在供应链上，英飞凌采用全球化布局的多元供应体系，确保材料的供应稳定。同时，公司也自建晶圆厂，把功率器件、微控制器，包括驱动、电源芯片等等组合到一起，再加上软件的整合，由此形成一个电气化的系统。 “产品质量是首要关注重点，包括产品的全生命周期，如功能性、可靠性、交付成本等，我们承诺做到。”近日，在2024全球新能源汽车合作发展（上海）论坛上，英飞凌科技-大中华区高级总监、汽车业务动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙谈到。 那么，在技术积累的产品质量上，英飞凌还做了哪些努力呢？ 首先，英飞凌在全球布局了15处生产基地，主要分布在欧美、亚洲等汽车行业发达的地区，由此能够维持稳定的芯片供应。 其次，公司形成长期稳定投资，尤其在过去近三年时间里，为迎合电气化和智能化趋势，公司在2023年~2024年，投资将近30亿欧元用于研发新业务。 在技术上，英飞凌碳化硅工厂采用了多元渠道供应原材料的原则，相较于市面上大多数的平面技术，英飞凌采用非正式性的沟槽技术，大幅提升产品性能；2023年9月，公司成功开发出全球首款12英寸功率氮化镓晶圆技术，未来或应用于电驱技术解决方案。 此外，近三年来，英飞凌还在智能功率器件上面投资了近50亿欧元。目前，位于马来西亚居林的工厂已经正式落成，主要投产8英寸的碳化硅产品。 在电气化和智能化趋势下，仲小龙认为，英飞凌主要专注整体解决方案提供，同时公司已建立非常大的优势，通过把IGBT、碳化硅、微控制器等产品线整合到一起，给到客户一个更完整的解决方案。 针对汽车行业越来越“卷”价格竞争，仲小龙表示，这对上游供应链必然存在一定压力，但激烈的竞争也同样说明了，市场是积极活跃的，也带给企业发展信心。同时，价格只是一方面因素，如车企客户也会更看重产品的质量、技术的先进性、供应链的稳定性。 毫无疑问，新能源汽车行业的高速迭代，注定将推动功率半导体行业发展更迭。仲小龙直言，英飞凌的目标是长远发展，并不是短期之内赢得一两个项目，公司致力服务于全球的市场。 目前，英飞凌也积极研发投入，开发新一代的技术和产品，并用更好的产品与服务持续赢得全球客户的信赖。然而，纵观全球市场格局，困难挑战依然存在，期待英飞凌未来的腾飞。