德国多个半导体芯片厂建设遇阻

据外媒最新消息显示，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元（约213.68亿元人民币）全球最大8英寸SiC芯片厂制造项目。业界猜测原因是Wolfspeed方目前面临较大资金压力，多次延迟该厂房建设，最重要的是欧盟之前承诺的补贴迟迟没有到账。Wolfspeed全球最大8英寸SiC芯片厂延期2023年1月，Wolfspeed和汽车零部件供应商采埃孚宣布，在德国萨尔州建造全球最大、最先进的8英寸SiC器件制造工厂。采埃孚原计划出资1.85亿美元入股萨尔工厂。该厂最初设定，采埃孚与Wolfspeed将持有该工厂的少数股份，而该项目将取决于欧盟政府对补贴的承诺，补贴金额为总投资的四分之一。今年6月，Wolfspeed表示推迟该厂房建设。该公司的一名发言人表示，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，目前正专注于提高纽约工厂的产量。且其德国工厂的计划并未完全取消，公司仍在寻求融资，最早要到2025年中期才会在德国开始建设，比原定目标晚了两年。今年的10月，Wolfspeed在官网宣布，已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)。根据《芯片和科学法案》，美国商务部拟直接向Wolfspeed提供高达7.5亿美元的资金补助，这笔资金将用于支持Wolfspeed在北卡罗来纳州Siler City建设John Palmour碳化硅制造中心，并扩建位于纽约州Marcy的现有碳化硅器件制造工厂。此外，由Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management&Research Company和Capital Group牵头的投资基金财团已同意向Wolfspeed提供额外的7.5亿美元（约53亿人民币）新融资。上述资金较大程度缓解了Wolfspeed当前面临的财务危机。德国芯片法案补贴迟迟不到账？与美国芯片法案补贴逐步落实相比，欧盟于2020年提出的《欧洲芯片法案》在资金落地上屡屡碰壁。据路透社消息，欧盟承诺的补贴吸引了包括Wolfspeed、英特尔、台积电、英飞凌，意法半导体和GlobalFoundries（格芯）等公司先后宣布在欧洲建立新工厂的计划。但几年过去，实际在建的项目寥寥无几。除了Wolfspeed和采埃孚合作的德国厂延期外，英特尔也推迟了马格德堡工厂建设。9月16日，英特尔CEO在致企业员工信中宣布，将德国马格德堡建设芯片工厂的计划推迟两年，而一年多以前，英特尔在和德国政府的谈判下拿下了100亿欧元的巨额政府补贴承诺。英特尔最早计划投资超300亿欧元在德国建造两家尖端芯片工厂，这是德国史上最大的一笔外国投资。而在更早前的8月，德国政府表示，对英特尔在马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑，并为后者制定了紧急撤资后的“B计划”，以应对英特尔项目可能失败的风险。业界人士评论，上述Wolfspeed和英特尔本身就遭遇较大的资金压力，德国政府的补贴迟迟没有到位进一步加剧了他们的运营风险。并且在上述厂商已宣布建设的投资项目中，获得欧盟批准的项目更少。其中英飞凌在2023年开始，在德累斯顿自担风险建设一座价值50亿欧元的电源芯片工厂，该工厂有望于2026年完工，但目前该工厂尚未获得欧盟援助批准。此外，安森美计划斥资高达20亿美元扩大其在捷克共和国的碳化硅业务，但该投资项目仍等待欧盟批准。