富乐德拟购买富乐华半导体100.00％股权，明日复牌

10月16日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（简称富乐德）公告，公司拟向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易标的资产的审计、评估工作尚未完成，最终交易价格尚未确定。本次募集配套资金拟用于补充流动资金、偿还债务、标的公司项目建设以及支付本次交易相关税费和中介机构费用等。其中，募集配套资金用于补充公司流动资金、偿还债务的比例不超过交易作价的25%；或者不超过募集配套资金总额的50%。富乐德是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。同时，上市公司逐步导入半导体零部件制造及维修业务，为国内半导体设备厂和FAB厂提供优质零部件。本次收购的控股股东的控股子公司富乐华，其主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力上市公司做优做强，进一步提升上市公司的核心竞争力。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。经申请，公司股票将于2024年10月17日（星期四）开市起复牌。责编:陶纪燕 | 审核:李震 | 监审:万军伟