地平线上市在即，智驾芯片巨头能否全球突围？

地平线（9660.HK）近日在香港启动招股程序，计划于10月24日在港交所挂牌上市。作为国内智能驾驶芯片领域的领军企业，地平线本次IPO拟全球发行13.55亿股，募集资金上限约54亿港元。地平线近年来营收增长迅速，得益于国内汽车智能化趋势及主要车企的订单支持。从2021年到2023年，地平线的营收复合增长率达到82.3%，2024年上半年更是同比增长151.6%。与大众汽车的合作成为地平线营收快速增长的关键。然而，地平线也面临持续亏损的挑战，主要源于芯片研发前期的高额投入。尽管如此，通过在港股IPO上市，地平线将获得稳定的融资渠道，这对于其长期发展至关重要。地平线的优势在于其作为国内智驾芯片企业的独特地位，尤其在当前美国对中国实施战略围堵的背景下，地平线的芯片成为英伟达/高通芯片的平替选择，受到国内车企的青睐。地平线正在向整车企业提供全面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案组合，其全新高阶全场景智驾方案HorizonSuper－Drive已获得多家OEM及一级供应商的合作。不过，地平线也面临激烈的市场竞争，尤其是来自新势力车企和华为等企业的挑战。在高阶智驾市场，地平线需要奋起直追，拉近与英伟达等外资芯片企业的差距。地平线未来能否成功打入全球市场，与欧系、日系等跨国车企巨头合作，将成为其股价能否持续走高的关键因素。尽管面临诸多挑战，但这家国内最强的汽车智驾芯片独角兽企业仍被寄予厚望。