星辰一号官宣！吉利加码自研芯片，全栈自研成高阶智驾的门票？

继龍鹰一号在吉利银河、领克等车型上大获成功之后，由吉利控股的公司亿咖通出资打造的硬件开发公司芯擎科技的又一力作来了。 日前，芯擎科技发布了最新一代产品——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。预计未来，吉利旗下的领克、银河等品牌的部分车型将搭载该芯片。 星辰一号基于7nm制程工艺，CPU算力为250KDMIPS，NPU算力高达512TOPS，基于多芯片协同，多芯片组合算力最高可达2048TOPS，集成了高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，最高支持20路高像素摄像头，以及多路激光雷达、摄像头、毫米波雷达，支持传感器前、后融合，可满足L2到L4级自动驾驶需求。 （图源：芯擎科技） 星辰一号的问世，不仅再次证明了芯擎科技的实力，也反映了国内汽车行业的发展趋势。越来越多的车企如吉利一般，不再满足于购买自动驾驶芯片，开始着手自主研发，自动驾驶领域或将迈入软硬件全栈自研时代。 自动驾驶芯片，自研成大势所趋 车企、消费者对于自动驾驶功能的需求，推动了自动驾驶芯片的发展。海外的NVIDIA、高通，国内的地平线、华为等，便是其中的佼佼者。然而在智驾技术发展到今天，选择自研芯片的车企逐渐增多。 以海外新能源汽车巨头特斯拉为例，最初使用的自动驾驶芯片来自Mobileye，但因其黑盒设计限制了自动驾驶技术的发展，特斯拉便转投了NVIDIA的怀抱。直到2019年，特斯拉公布了第一代自研智驾芯片FSD 1.0，特斯拉智驾系统经历了从供应商重软硬一体方案到轻软硬一体方案后，最终回归全栈自研重软硬一体方案。 （图源：特斯拉） 尽管国内新能源车企技术层面可能不落后特斯拉，但在产品与技术发展路线方面，特斯拉依然是探索者与引路人。特斯拉开拓路线，国内车企则摸着特斯拉过河，迅速跟进。 去年的NIO DAY上，蔚来率先公布了自研芯片神玑NX9031。今年7月，该芯片流片成功。据蔚来介绍，神玑NX9031基于5nm制程工艺，采用大小核设计，其中大核心基于Cortex-A78AE，小核心为Cortex-A65AE，共有32颗核心，还集成了安全岛，CPU算力为615KDMIPS，GPU和NPU没有公布具体信息。 今年8月，小鹏汽车在MONA M03发布会上宣布，自研自动驾驶芯片图灵流片成功。何小鹏介绍称，图灵芯片具有40个核心，包括两个NPU核心，可运行300亿参数大模型，面向L4级自动驾驶，一颗顶三颗，性价比非常高。结合数据推测，图灵芯片大概率基于7nm制程工艺，AI算力可能在400TOPS左右。 （图源：摄制） 与蔚来、小鹏并列“造车新势力御三家”的理想，虽未发布自研自动驾驶芯片，但内部人士爆料称，理想汽车芯片研发团队已有200人，首款自动驾驶芯片命名为“Shu Ma Ke”，预计将于今年年底前完成流片。 另外，全球新能源汽车巨头比亚迪今年4月也曝出了自研芯片的消息。不过比亚迪自研自动驾驶芯片并非高端产品，而是对标AI算力仅有8TOPS的德州仪器TDA4VM，可能面向秦、元等定位较低的车型。 新势力御三家蔚小理，以及传统车企比亚迪和吉利，均开始自研自动驾驶芯片，所代表的很可能是整个行业的发展动向。自研自动驾驶芯片，或为研发L3、L4级自动驾驶技术的基础要求。 软硬件全栈自研，是高阶智驾的门票？ 在公众视野中，车企自研自动驾驶、智能座舱芯片的主要原因在于成本。高算力芯片价格不菲，采购成本较高，车企设计芯片后交由晶圆厂代工，少了中间商赚差价，能够减少一定的成本。 另外，2020年下半年芯片荒席卷全球，各类车规级芯片价格大幅上涨，以至于车企苦不堪言。不少车企不得不新车减配交付，事后再为消费者补装芯片。随着新能源汽车的智能化功能增加，未来汽车对于芯片的需求量还会不断上涨，芯片荒有可能再次爆发。自研芯片，则可以降低芯片荒的影响，并通过5nm、7nm等成熟工艺进一步降低成本。 不过成本问题只是车企自研自动驾驶芯片的原因之一，另一项重要原因则是自研自动驾驶芯片更契合车企的智驾方案。 （图源：鸿蒙智行） 从2012年5月谷歌获得美国首个自动驾驶车辆许可证至今，自动驾驶车辆上路已有十余年，相关技术路线与解决方案不断增多。除非车企付出足够多的成本，否则芯片厂商很难为车企智驾方案专门开发对应的自动驾驶芯片，车企自研自动驾驶芯片，更契合自家的智驾方案，从而能够充分发挥芯片的潜力。 以蔚来与小鹏为例，小鹏虽有多款车型搭载激光雷达，但自始至终是纯视觉方案的支持者。因此，图灵芯片搭载了两颗独立的ISP核心，一颗负责图像合成，另一颗则负责AI图像处理，而且本地可运行高达300亿参数的大模型，明显是专为端到端大模型设计的芯片。 蔚来则强调，神玑NX9031对算法进行了优化，Lidar类算法性能提升4倍，Transformer类算法和BEV算法性能分别提升6.5倍、4.3倍。从Lidar算法的性能提升不难看出，在蔚来的智驾路线中，激光雷达将依旧扮演着重要角色。 （图源：蔚来） 特斯拉仅有摄像头的纯视觉方案、国内车企主推的毫米波雷达+超声波雷达+摄像头纯视觉方案，以及高成本、高安全的激光雷达方案，对于芯片提出了不同的要求。软件算法层面，头部车企虽纷纷加入端到端大模型路线，但依然有部分车企和自动驾驶方案提供商坚持规则类算法，并质疑端到端大模型的黑盒模式存在安全隐患。 芯片厂商提供的通用型自动驾驶芯片，或许算力高于车企自研的产品，但难以满足车企的不同需求，无法完美契合所有车企，还可能存在性能浪费。 今年5月份的520 AI DAY上，小鹏汽车宣布2025年将在中国实现类L4级自动驾驶的体验。同期上汽集团也宣布，智能车全栈解决方案3.0将在2025年全面落地，支持量产L3级自动驾驶。 毫无疑问，L3级及以上自动驾驶距离我们已经不远了。从硬件到软件全栈自研，将成为车企通向高阶智驾的门票。 门票大战背后，人才争夺战愈演愈烈 纵横国内汽车行业多年的传统车企巨头与头部新势力品牌没有一个是傻瓜，都明白自研芯片的基础是技术储备，而技术来自人才。在车企宣布自研自动驾驶芯片流片成功之前，关于自动驾驶的人才争夺战早已在暗地里打响。 腾势销售事业部总经理赵长江曾透露，比亚迪智驾团队有4000人（现在人数已超过5000人），每个月工资要发10亿元，平均月薪高达25万元。比亚迪副总裁、汽车新技术研究院院长杨冬生则表示，2023年比亚迪研发投入为399.18亿元，王传福最近重点关注的就是智驾，要求整车围绕智驾设计。 新势力之中，小鹏汽车宣布，2024年将投入35亿元用于“以智驾为核心的AI技术”方面的智能研发，并且每年投入7亿元用于算力训练，并招募4000名专业人才，主要从事AI技术研发。为减少人才流失，何小鹏还请求友商高抬贵手，少挖小鹏智驾团队的员工。 （图源：小鹏） 据晚点Auto统计，2020年以来，全球智驾领域人才流动频繁，蔚小理都在高价挖人，百度和华为两大智驾先驱者，则成了行业的“黄埔军校”，向全行业输送了大量人才。高合汽车没落后，智驾部门不少员工被比亚迪接收，行业新秀小米则从深动科技、图森未来、长城等企业挖走了许多人才。 人才频繁流动更说明自动驾驶时代即将到来，车企急于深入布局自动驾驶。处于自动驾驶技术第一梯队和第二梯队的车企，将通过硬件、软件全栈自研，保持自身的优势。智驾技术落后的车企，也应当加快布局全栈技术研发，缩小与头部厂商的差距。 L3、L4级自动驾驶技术距离落地商用越来越近，基于不同方案的分流，车企对于自动驾驶硬件的要求也将愈发复杂，挖人才、自研自动驾驶芯片，或将成为车企在自动驾驶时代决出胜负的关键因素。因自研芯片的难度极高，行业对于人才的需求也会越来越高，人才竞争也将更加激烈。