当科技润泽万物，汽车产业如何向上发展？

点击上方蓝字 | 关注 科技创新犹如清泉，润泽产业链的每一个环节。 对于包括工业、无线连接、边缘端AI、传感器、新能源、数据中心、AI芯片、汽车、先进半导体封装在内的多个领域而言，科技创新成为产业向上发展的关键，而产业链的优化也为科技进步提供了广阔的舞台。 近期，由EEVIA主办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳隆重举行。本届论坛将目光聚焦于科技创新，并邀请了来自上述领域的专家学者、企业领袖，与参会者共同探讨产业的发展趋势，借由一场场精彩的演讲，碰撞出智慧的火花。在此，本刊记者将报道重点放在汽车及相关领域，选取部分演讲嘉宾的精华内容，以飨读者。 PART.1 LED，智能驾驶中的光与智 把光与智能相结合的艾迈斯欧司朗，在汽车照明市场，尤其是人车互动方面推出了创新光源。而这些创新光源推动了整个汽车灯具设计的发展，也带来了更多的想象空间。 在本届论坛上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理表示：“随着汽车LED的广泛应用，我们已经历从普通光源到LED光源的转变，而且随着数字化、智能化及节能减排、新能源等趋势的演变，整个汽车行业也经历了重大变革。在这一行业里，汽车照明与汽车灯具也历经一系列相对应的变革。” 艾迈斯欧司朗高级市场经理 罗理 借由艾迈斯欧司朗三大革命性创新产品，即EVIYOS 2.0前照灯解决方案、OSIRE E3731i氛围照明模块及SYNIOS P1515尾灯/信号灯解决方案，罗理展示了智驾LED技术前沿发展的新蓝图。 据介绍，EVIYOS 2.0前照灯解决方案蕴藏创新科技，其25600个像素“压缩”到仅40mm2的曲光面上。这是业界首款光与电子相结合的LED，可广泛用于实现迎宾投影、变道光毯引导、车道保持辅助预警、湿滑路面警告等与行车安全相关的应用中。 OSIRE E3731i是业界首个推出基于OSP开放架构的、把LED和驱动集成在一个封装里的产品。这款RGBi LED专为座舱动态氛围灯应用而设计，使得“光”不仅仅利于照明，更能成为人车交互的信息载体。而SYNIOS P1515尾灯/信号灯解决方案则采用非传统的侧面360°环绕发光技术，为汽车照明提供了结构上的革新。 展望未来，罗理讲述了对于智能座舱场景中照明LED的畅想，也一针见血地指出了行业“痛点”。“非法规限制的智能座舱，一方面带来了技术的开放程度，另一方面也带来了方案的开放性。对厂家来说，一是需要创造区分度，和其他厂家打造差异化；二是对多元化的技术进行选择。对于光源、传感器等上游厂家而言，可能会面临产品是否丰富、能否应对繁杂的方案需求等问题，并且要考虑每个项目对营业额的贡献度。这些问题会影响投入和产出的平衡，值得企业深思。” PART.2 压力传感器，赋能人机交互体验 身为连接和电源方案领导者的Qorvo，在中国深耕二十多年，其产品应用涵盖互联移动、电源电器等，并给予汽车领域先进的技术支持。 在本届论坛上，Qorvo中国高级销售总监江雄分享了以“推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器”为主题的精彩演讲。在江雄提到的诸多创新技术中，压力传感器尤为值得关注。最新推出的iPhone 16带火了一个拍照功能，这个单独按键就用到了压力传感器技术。实际上，压力传感器不只用在手机上，还能应用于智能穿戴、智能家电等领域，而且在汽车的诸多智能表面上也有应用。 Qorvo中国高级销售总监 江雄 “从车外到车内，包括车门、转向盘、控制面板等，多家整车厂商都在使用我们的MEMS Sensor方案，旨给消费者更炫酷的工业设计、更享受的操作体验。在已上市车型中，最多的一款使用了28颗传感器。这是一个非常强的需求，能让人机交互体验更流畅、界面更时尚，也可以增加更多交互方式。”江雄如是说。 从技术角度看，压力传感器与电容传感器不同，它可以更防水、防油、防误触，也拥有更丰富的使用场景。Qorvo的MEMS Sensor方案具有尺寸小、灵敏度高、功耗小灯特点，这些优势能让Qorvo与客户一起实现更优的解决方案，从而为消费者提供更完善的使用体验。 放眼未来，Qorvo渴望拥有更广阔的发展前景，也将继续结合前瞻性的技术创新与更多的投资，去实现多元化技术的储备和支持。 PART.3 FeRAM，万能钥匙的技术革新 对于半导体行业来说，富士通是个耳熟能详的名字。其于1956年开始研发半导体，在80年代成为该领域的“顶流”。能实现铁电随机存储器（FeRAM）量产的半导体供应商为数不多，富士通半导体（现RAMXEED）位列其中。 这一回，富士通半导体以全新面貌——RAMXEED亮相本届论坛，为与会者带来了一场关于FeRAM的革新之旅。RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新以“全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选”为主题，进行了智慧分享。 RAMXEED（原富士通半导体）总经理 冯逸新 FeRAM犹如行业应用的万能钥匙，不仅耐高温、传输速度快，而且身材小巧、内存容量大，还是省电小能手。立足于FeRAM的市场应用情况，冯逸新展开详细介绍。首先是智能电网，不管是传统的智能电网，例如发电、送电、变电、用电相关设备，还是光伏发电、储能、变电，以及汽车充电桩，这些都是RAMXEED在中国大陆深耕二十多年，FeRAM销量的重要来源之一。 其次是汽车、船舶、工程机械等领域的应用。譬如汽车电子方面的新能源汽车管理系统、行车记录仪等，这些年的市场需求也在增长。 还有就是工厂自动化。这些年，FeRAM在编码器方面的应用较多，而编码器分为光学、磁式两类，磁式旋转编码器的发展对于工厂自动化控制和新能源汽车领域是一大潮流。然而，传统的磁式旋转编码器里面有电池，在欧洲受到严格管控且工本费较高。为了实现无电池的编码器，就需要带有二进制计数器FeRAM的支持。 当然，有着诸多创新应用的FeRAM也确实存在降本问题。冯逸新坦言，市场上做铁电的企业较少，主要原因在于其工艺的难度，往往将IP开发好之后，真正到工厂流片直至生产还是很难。FeRAM的工艺进步涉及多方面，例如无法缩小的控制电路等，亟需企业精进技术以突破瓶颈。 PART.4 端侧AI，助力车载智能视觉升级 在数据如海洋般深邃的时代，端侧AI犹如一叶扁舟，在各大应用场景中自由穿梭，赋予万物以智慧的眼眸。 在汽车世界中，端侧AI更像一位全能的舵手，巧妙地编织着数据的经纬，使自动驾驶可靠且安全，也让车内环境安心又舒适，将每一次出行都变成愉悦的旅程。那么，端侧AI因何能神通广大？基于此，飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科分享了以“新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级”为主题的演讲。 飞凌微首席执行官兼思特威副总裁 邵科 关于端侧AI处理优势及主要应用场景，邵科介绍道，一是图像传感器、视觉类产品在近十年用得越来越多；二是神经网络，像AI算法这些年也发展得越来越快、应用越来越落地。 如果简单地分为三类，第一类是在端侧采集数据，在云端做处理，相对实效性没有那么高。第二类较为普遍，在端侧采集数据，同时在本地中央计算处理AI数据。第三类则具有一定挑战性，直接在端侧采集数据，同时在端侧处理。这会带来应用上的好处，首先没有了大数据传输的过程，它的延时相对会低一些，可靠性也将变得更强。此外，业界目前非常关注数据安全、隐私保护，所以在一系列特定应用上，甚至包括车载舱内视觉应用方面，人们还是希望能保护原始图像的信息。在端侧做这些处理，能有效解决数据被泄露的潜在可能性，并在方案上具备更低成本及更低时效性。 端侧应用场景正逐渐拓宽，众多领域展现出巨大的应用潜力，如智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等。举例而言，智能汽车的视觉应用非常广泛，且大幅提高了驾驶体验，比如影像类的360度环视、ADAS辅助系统、舱内监控等。随着应用落地的增多，行业对摄像头的规格也会提出更严格的要求，可能需要更高的分辨率、更好的成像性能，或者多个摄像头做组合。这些要求也意味着，市场对图像性能、处理性能的要求变高。 基于市场需求和应用方案上的思考，飞凌微推出了M1智能视觉处理芯片系列，分别是用于车载上面的高性能ISP和两颗用于在车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。“现在这三颗芯片做到了业内最小封装，有助于我们把模组做得更小巧，实现车载上的应用落地。”邵科透露道。 PART.5 NPU，不同场景下的算力升级 人工智能浪潮来袭，AI大模型也变得不再遥远，它渗透到了包括手机、汽车在内的每一个终端角落。 这场变革中，端侧智能如同一颗新星，它预示着智能手机将能实时解读心意，汽车将化身为人们的贴身智囊，而这一切不再依赖于遥远的云端。安谋科技产品总监鲍敏祺负责“周易”NPU IP产品，借助丰富的架构设计经验，他在本届论坛上分享了以“端侧AI应用‘芯’机遇，NPU加速终端算力升级”为主题的精彩演讲。 安谋科技产品总监 鲍敏祺 在鲍敏祺看来，端侧AI的新机遇指的是新的AIGC大模型带来算力的提升。“目前，很多国内外厂商从商业化的角度去推大模型，而整个市场的芯片制造商也基本达成共识，AI NPU对于消费类产品会是未来重点投入的对象。” 业界在评估端侧大模型时，常用的是语言类模型或文生图，但从目前的发展情况看，语言类模型肯定不是端侧模型最后应用的重点。譬如图片的输入、音频的输入、视频的输入，这些才是人们平时能接触到的场景。 谈到安谋科技在智能汽车场景上采取的策略，鲍敏祺表示：“不同的场景会有不同的算力要求。对于智能汽车来说，如果是ADAS场景，在很多情况下做多任务执行，算力要求就会水涨地提升。我们考虑整个选择的灵活性，这也是NPU需要考虑的算力升级，从而让面向汽车场景的解决方案实现完整的端到端。” 据鲍敏祺介绍，“周易”NPU能够覆盖ADAS、智能座舱、车载娱乐系统等不同汽车场景。值得一提的是，搭载“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一号”已累计出货超过40万片，并成功定点应用于诸多车型中。 PART.6 SiC上车，打开新能源市场活跃度 新能源汽车作为如今的明星产业，这5～10年的发展速度超出了人们的预想。 回望2023年，中国新能源汽车销量达950万辆，市场占有率达到31.6%。这相当于每出售10辆汽车，其中有3辆是新能源汽车。预计2024年中国新能源汽车销量有望达1200～1300万辆，市场占有率可能超过45%。那么，究竟有多少新能源汽车在使用SiC？国内SiC产业及技术进展如何？ 在本届论坛上，清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标分享了他的见解。“从2017年特斯拉发布第一款基于SiC主驱的汽车，到我国以比亚迪为代表的车企在2020年前后发布基于SiC主驱的汽车，随后的几年里，诸多车企纷纷投身于SiC平台的研发。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，其中乘用车为76款，仅仅2023年就新增了45款。新能源汽车采用SiC的市场由此被打开。” 清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标 谈到SiC带给新能源汽车的好处，詹旭标表示：“首先，它能提升新能源汽车的续驶里程。得益于SiC MOSFETS的低导通电阻、低开关损耗，对比以前硅的IGBT方案，整个电机的控制器系统有望能降低70%的损耗，从而增加5%的行驶里程。其次，解决补能焦虑。目前，新能源汽车行业通过提升充电功率来解决这一问题。预计在2025年，人们可以体验到15分钟补充80%的电能。” 此外，充电桩行业是除新能源汽车之外最活跃的一个市场，且该市场已经进入充分竞争的时代。据统计，2024年充电桩市场的规模将达到25亿元人民币，而当前我国汽车充电桩保有量约为900万～1000万，若按照2030年的规划——汽车保有量达到6000万辆，同时车桩比达到1：1，相当于未来4～5年还要增加5000万个充电桩，整体市场规模异常庞大。 放眼全球，SiC市场仍然是国外企业占据主导地位。据Yole预计，2025年全球SiC市场规模将接近60亿美元，且年复合增长率将达到36.7%。目前整个市场头部五家企业的市场份额合计达91.9%。如果把第六名、第七名也加进去，整个市场份额可能达95%～98%。名列前茅者基本以国外企业为主，国内企业占比较小，本土品牌仍需奋力追赶。