助力我市第三代半导体产业加快发展

本报讯（记者 林岑）日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。该项目建成后将较好满足国内新能源汽车SiC芯片需求，助力我市第三代半导体产业加快发展。 近日，记者走进位于海沧区的士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目建设现场，机器轰鸣、车辆来往穿梭，工人正在焊接、打桩、浇筑，一派繁忙景象。“目前，桩基工程已完成，砖胎膜、垫层、钢筋绑扎等基础筏板施工等作业正在有序进行。”士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目总指挥朱利荣介绍。 士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。该项目建成后将极大提升士兰微SiC芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的SiC芯片。 该项目是继士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。“如果说，来一次是缘分，那么来三次就足见厦门营商环境的巨大吸引力。”朱利荣说，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目从谈判到签约仅用9天，从确认出让方案到挂牌公告仅用22天，从拿地到开工仅用55天……一次次刷新的“厦门速度”坚定了士兰微在厦门发展的信心。 近年来，厦门加快构建“4+4+6”现代化产业体系，把电子信息产业作为四大支柱产业之一持续做优做强，将第三代半导体产业作为六大未来产业之首进行重点布局。士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目将助推厦门第三代半导体产业加快发展，为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。 项目名片 士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。